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各就各位！ 迎接真正的 3D打印与光子电路
Nolan Johnson采访了Northwest Engineering Solutions 公司的总裁Zach Peterson。Zach Peterson预测了挑战PCB制造行业目前 ...查看更多
各就各位！ 迎接真正的 3D打印与光子电路
Nolan Johnson采访了Northwest Engineering Solutions 公司的总裁Zach Peterson。Zach Peterson预测了挑战PCB制造行业目前 ...查看更多
集成电路大基金再出手2.4亿 与兴森科技成立封装公司
3月4日，记者查询国家信用信息公示系统发现，国家集成电路产业投资者基金股份有限公司（以下简称“大基金”）再增对外投资，出资2.4亿元人民币，参与成立广州兴科半导体有限公司（以下 ...查看更多
兴森科技半导体封装项目正式破土动工！
2月28日，由国家集成电路产业基金、科学城（广州）投资集团和兴森科技三方共同投资设立的半导体封装项目正式举行破土动工仪式，同时也是广州开发区、高新区“百大项目庆百年暨2020年第一季度 ...查看更多
兴森科技：打通半导体最后一公里
半导体产品从设计到制造，大致可以分为顶层设计、晶圆制造、封装测试三大步骤。 顶层设计完成后，需要制造加工厂根据设计图纸对晶圆进行加工，在经过扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、抛光和金属化等一系列 ...查看更多
【分析】新冠肺炎对电子信息产业影响简析
2019年12月以来，新型冠状病毒肺炎（简称“新冠肺炎”）在我国快速蔓延，截止2月10日确诊人数达4万多人。随着新年假期的结束，新冠肺炎对各行各业的影响也逐步显现。就电子信息产 ...查看更多
